TW-JD19 傳感器與檢測技術(shù)課程創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)平臺(tái)

一、概述

1.實(shí)驗(yàn)平臺(tái)能滿足傳感器與檢測技術(shù)課程群的實(shí)驗(yàn)需求，并且具有占用空間小、掛箱設(shè)計(jì)規(guī)范、互換性強(qiáng)，從基本實(shí)驗(yàn)到構(gòu)成完整系統(tǒng)在一臺(tái)實(shí)驗(yàn)裝置上便可以全部實(shí)現(xiàn)。避免了不同課程需要不同實(shí)驗(yàn)裝置、占用空間大、難以構(gòu)成完整系統(tǒng)、不方便實(shí)施綜合性和設(shè)計(jì)型實(shí)驗(yàn)的麻煩。

2.能適應(yīng)不同專業(yè)和不同層次的教學(xué)需要，可按不同需求選擇不同的配置，并可根據(jù)用戶的要求增添實(shí)驗(yàn)掛箱。

3.實(shí)驗(yàn)裝置能完成傳感器與檢測技術(shù)相關(guān)課程實(shí)驗(yàn)，通過實(shí)驗(yàn)?zāi)苷莆崭鞣N傳感器原理、信號(hào)處理電路及檢測方法。

4.傳感器部分：包括壓力、壓電、應(yīng)變、電容、霍爾、溫度、光敏、氣敏（酒、CO）、電渦流、光纖位移、長光柵位移、差動(dòng)變壓器、光電耦合等各種常見傳感器。

5.檢測部分：利用工業(yè)實(shí)際中廣泛采用的成熟電路完成對(duì)各種傳感器信號(hào)的拾取、轉(zhuǎn)換、調(diào)理、采樣、存儲(chǔ)、解算、控制及顯示等處理電路，實(shí)驗(yàn)裝置充分考慮抗干擾及可靠性技術(shù)的應(yīng)用，學(xué)生可以學(xué)以致用。

6.通過使用本實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，有利于廣大學(xué)生對(duì)書本知識(shí)的理解和深化，在完成傳感器與檢測技術(shù)等一系列基本實(shí)驗(yàn)后，便能掌握傳感器與檢測技術(shù)課程群所要求的基本原理、操作技能和動(dòng)手能力。若再完成一個(gè)或幾個(gè)綜合型實(shí)驗(yàn)，則對(duì)系統(tǒng)有一個(gè)較為全面的認(rèn)識(shí)，形成基本的解決實(shí)踐問題的知識(shí)體系。如果能進(jìn)一步完成設(shè)計(jì)型乃至創(chuàng)新型實(shí)驗(yàn)，則將形成解決實(shí)踐問題的能力和積累解決實(shí)踐問題的經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)而培養(yǎng)其創(chuàng)新精神和創(chuàng)新能力。

二、特點(diǎn)

1.模塊化設(shè)計(jì)：采用標(biāo)準(zhǔn)的模塊化設(shè)計(jì)，增強(qiáng)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)性和互換性。

2. 總線標(biāo)準(zhǔn)：建立統(tǒng)一的內(nèi)總線和接口約定，以實(shí)現(xiàn)*靈活的個(gè)性化配置、擴(kuò)展和系統(tǒng)管理。

3.可更換的核心系統(tǒng)：為適應(yīng)不同廠家的處理器、不同種類的處理器，通過改變系統(tǒng)核心卡來實(shí)現(xiàn)使用不同家族的單片機(jī)或者是不同種類的處理器（如MCU、DSP、ARM）等來組成系統(tǒng)。

4.快速連接線設(shè)計(jì)：提供三種連線方式①采用金質(zhì)縮緊孔單線接線；②采用排線集中接線；③自動(dòng)免連線模式接線。各模塊在設(shè)計(jì)時(shí)均融入三種連線方式于設(shè)計(jì)過程。

5.一機(jī)多用：采用實(shí)驗(yàn)現(xiàn)場與實(shí)驗(yàn)準(zhǔn)備室相結(jié)合的設(shè)計(jì)構(gòu)思，在實(shí)驗(yàn)裝置上僅配備*常用的模塊，在實(shí)驗(yàn)裝置內(nèi)放置次常用模塊，在實(shí)驗(yàn)準(zhǔn)備室中放置其他模塊。由此實(shí)現(xiàn)了該實(shí)驗(yàn)裝置能夠?qū)崿F(xiàn)一機(jī)多用、便于擴(kuò)展和綜合的目標(biāo)。

6.接近工程實(shí)際：實(shí)驗(yàn)裝置上采用多種工業(yè)型傳感器，既可以用來完成傳感器原理、結(jié)構(gòu)與調(diào)理電路的教學(xué)，也可以用解決工業(yè)工程和過程中的實(shí)際問題。

7.學(xué)以致用：構(gòu)成實(shí)驗(yàn)裝置中的智能儀器的各模塊，在其設(shè)計(jì)時(shí)充分體現(xiàn)實(shí)際系統(tǒng)的抗干擾設(shè)計(jì)技術(shù)和可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)，其核心卡可作為實(shí)際智能儀器的核心單元。實(shí)驗(yàn)裝置中信號(hào)轉(zhuǎn)換與信號(hào)調(diào)理電路采用工業(yè)和工程實(shí)際中所采用的成熟電路。實(shí)驗(yàn)裝置中使用的各種數(shù)字信號(hào)處理方法，采用典型的也是未來實(shí)踐系統(tǒng)首選的數(shù)字信號(hào)處理手段，具有很強(qiáng)的工程實(shí)用特征。

8.持續(xù)發(fā)展：結(jié)合單片機(jī)、嵌入式單片、FPGA/CPLD、DSP及ARM知識(shí)可以將檢測系統(tǒng)或智能儀器提高到更高的層次。

9.智能儀器儀表設(shè)計(jì)：結(jié)合工程實(shí)際給出了一個(gè)將常規(guī)儀器實(shí)現(xiàn)智能化的實(shí)例。

10.虛擬儀器儀表設(shè)計(jì)：結(jié)合數(shù)據(jù)采集卡設(shè)計(jì)虛擬儀器儀表。

11.研究與創(chuàng)新能力培養(yǎng)：實(shí)驗(yàn)裝置中選用的幾項(xiàng)綜合型實(shí)驗(yàn)，是典型的檢測儀表或工業(yè)應(yīng)用系統(tǒng)的微型化，既能夠使學(xué)習(xí)者領(lǐng)略檢測技術(shù)的典型應(yīng)用和掌握成熟可靠的檢測系統(tǒng)的設(shè)計(jì)技術(shù)，又是培養(yǎng)和發(fā)揮學(xué)生創(chuàng)新能力、開展創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)的實(shí)驗(yàn)平臺(tái)。

12.開放式設(shè)計(jì)：實(shí)驗(yàn)裝置中的軟、硬件及系統(tǒng)均按照全開放的思想進(jìn)行設(shè)計(jì)，以便于學(xué)生開展研究型和創(chuàng)新型的實(shí)驗(yàn)。

13.最小知識(shí)單元：為每個(gè)模塊均可拆分到該知識(shí)層次的最小知識(shí)單元。

三、適用范圍

實(shí)驗(yàn)臺(tái)主要針對(duì)高校大學(xué)生課程設(shè)計(jì)、畢業(yè)設(shè)計(jì)和電子設(shè)計(jì)競賽的開發(fā)平臺(tái)，體現(xiàn)了靈活、開放、創(chuàng)新、綜合、跨領(lǐng)域、跨專業(yè)的設(shè)計(jì)理念。其功能擴(kuò)展模塊覆蓋了多個(gè)專業(yè)多門課程，適合電子類、通信類、自動(dòng)化類、計(jì)算機(jī)類、機(jī)電類、測控儀器類等專業(yè)的學(xué)生進(jìn)行綜合、創(chuàng)新設(shè)計(jì)。

四、結(jié)構(gòu)簡介

本裝置由控制屏，實(shí)驗(yàn)桌、活動(dòng)掛箱及擴(kuò)展模塊、實(shí)驗(yàn)箱組成。實(shí)驗(yàn)臺(tái)美觀大方，尺寸可選；活動(dòng)掛箱包括CPU掛箱、接口掛箱、對(duì)象掛箱、ARM掛箱；其功能擴(kuò)展模塊覆蓋了多個(gè)專業(yè)多門課程，包含CPU類、通用接口類、人機(jī)界面類、信號(hào)變換隔離類、通信類、執(zhí)行機(jī)構(gòu)類、傳感器類共40多項(xiàng)。

五、技術(shù)指標(biāo)

1.輸入電源：單相三線220V±10% 50Hz

2.工作環(huán)境：溫度-10℃～+40℃ 相對(duì)濕度＜85%(25℃) 海拔＜4000m

3.絕緣電阻：＞3MΩ

4.漏電保護(hù)：漏電動(dòng)作電流≤30mA，動(dòng)作時(shí)間≤0.1s

5.裝置容量：＜200VA

6.外形尺寸：1620mm×805mm×1400mm

六、裝置的配備及技術(shù)性能

本裝置主要由實(shí)驗(yàn)控制屏和實(shí)驗(yàn)桌兩部分組成。

(一)實(shí)驗(yàn)控制屏

1.電源及保護(hù)體系

(1)直流穩(wěn)壓電源，每套功能配置如下：① ±5V/1A和±15V/1A各兩路，一路＋24V/1A，均具有短路軟截止自動(dòng)恢復(fù)保護(hù)功能；② 0～30V/1A連續(xù)可調(diào)電源一路，具有短路軟截止自動(dòng)恢復(fù)保護(hù)功能，帶數(shù)顯電壓表切換指示；

(2)實(shí)驗(yàn)裝置設(shè)有漏電保護(hù)，控制屏若有漏電現(xiàn)象，漏電流超過一定值，即切斷電源，對(duì)人身安全起到一定的保護(hù)。

2.儀器儀表

(1)信號(hào)發(fā)生器：1k～10kHz音頻信號(hào)；1～30Hz低頻信號(hào)

(2)數(shù)字式電壓表：量程0～20V，分為200mV、2V、20V三檔，輸入阻抗大，精度高

(3)頻率/轉(zhuǎn)速表：頻率測量范圍1～9999Hz，轉(zhuǎn)速測量范圍1～9999rpm

(4)高精度溫度調(diào)節(jié)儀：多種輸入輸出規(guī)格，人工智能調(diào)節(jié)以及參數(shù)自整定功能，先進(jìn)控制算法，溫度控制精度±0.5 oC

3.傳感器由三個(gè)實(shí)驗(yàn)箱(335mm×445mm)、一個(gè)加熱模塊和11塊信號(hào)調(diào)理模塊組成

(1) 傳感器實(shí)驗(yàn)箱(一)

轉(zhuǎn)動(dòng)源部分:轉(zhuǎn)動(dòng)源、霍爾傳感器、光電傳感器；應(yīng)變片稱重傳感器；可更換的傳感器：差動(dòng)變壓器傳感器、電容傳感器、渦流傳感器、霍爾位移傳感器、磁電式傳感器、光纖位移傳感器、濕敏傳感器、酒精傳感器。

(2) 傳感器實(shí)驗(yàn)箱(二)

振動(dòng)源部分:應(yīng)變片振動(dòng)臺(tái)、壓電電傳感器，氣體壓力傳感器部分:氣壓源 、兩氣壓計(jì)、氣體壓力傳感器。

(3) 傳感器實(shí)驗(yàn)箱(三)

長光柵位移傳感器部分：長光柵位移傳感器、步進(jìn)電機(jī)；圓光柵角位移部分：光電編碼器、步進(jìn)電機(jī)。

(4) 溫度特性傳感器加熱源

包括：熱敏電阻傳感器，熱電偶傳感器，PT100鉑電阻

(5)信號(hào)調(diào)理模塊(配有11塊)：差動(dòng)變壓器模塊、電容傳感器模塊、電渦流傳感器模塊、光纖位移傳感器模塊、霍爾傳感器模塊、溫度傳感器模塊、壓電傳感器模塊、壓力傳感器模塊、移相器、相敏檢波器、低通濾波器模塊、應(yīng)變片傳感器模塊、光柵調(diào)理模塊。

4.實(shí)驗(yàn)掛箱及實(shí)驗(yàn)?zāi)K, 掛件尺寸：340mm×370mm

(1)控制器單元掛箱：配有8051單片機(jī)模塊、C8051嵌入式單片機(jī)模塊、DSP5402處理器模塊(模塊PCB板尺寸：110mm×80mm)、其他CPU外圍單元、譯碼模塊

(2)信號(hào)轉(zhuǎn)換單元掛箱, 掛件尺寸：170mm×370mm

配有8位并行AD模塊、12位并行AD模塊、8位并行DA模塊、12位并行DA模塊、I/O口擴(kuò)展模塊、轉(zhuǎn)換模塊（模塊PCB板尺寸：120mm×80mm）

* (3)通信與打印機(jī)單元掛箱, 掛件尺寸：170mm×370mm

配有RS232/RS485通信模塊、USB通信模塊，網(wǎng)絡(luò)控制器模塊（模塊PCB板尺寸：120 mm×80mm）、打印機(jī)放在掛箱底板上

* (4)鍵盤與顯示單元掛箱, 掛件尺寸：170mm×370mm

配有顯示（靜態(tài)顯示、動(dòng)態(tài)顯示、液晶顯示）模塊、CPLD擴(kuò)展模塊、4×4鍵盤模塊（模塊PCB板尺寸：120mm×80mm）

* (5)對(duì)象控制單元掛箱，掛件尺寸：170mm×330mm

配備有LED顯示模塊，開關(guān)量輸出模塊、步進(jìn)電機(jī)模塊、直流小電機(jī)模塊、語音處理模塊、光耦隔離模塊、繼電器模塊、交通燈模塊、雙色LED點(diǎn)陣顯示模塊（模塊PCB板尺寸：120mm×80mm）

* (6)ARM7/ARM9單元掛箱，掛件尺寸：340mm×370mm

配有完成ARM7/ARM9實(shí)驗(yàn)的基本模塊 （核心板ARM7或ARM9選配）

七、實(shí)驗(yàn)掛箱具體硬件資源

1.控制器單元掛箱：掛箱主要用于插接不同的CPU模塊。掛箱上包含了CPU模塊的接口插座和基本實(shí)驗(yàn)電路及系統(tǒng)擴(kuò)展電路，可單獨(dú)完成大部分的基本實(shí)驗(yàn)，掛箱上有三個(gè)（40P、20P、50P）扁平電纜接口槽用于和其他掛箱連接。掛箱上的資源如下：

(1)8259中斷源模塊（擴(kuò)展8路外部中斷源）

(2)8255接口模塊

(3)8279鍵盤顯示接口模塊

(4)8254可編程定時(shí)器模塊

(5)硬件看門狗電路模塊

(6)I2C EEROM模塊

(7)I2C并行接口模塊

(8)I2C時(shí)鐘模塊

(9)單次脈沖模塊

(10)開關(guān)量輸入模塊

(11)關(guān)量輸出模塊

控制器單元掛箱支持的CPU模塊和譯碼模塊：

模塊名稱	功能指標(biāo)
51系列CPU模塊	支持80C31、80C51，含32K SRAM、64K ROM 組成數(shù)據(jù)總線、地址總線和控制總線
Cygnal51CPU模塊	采用美國Cygnal公司的嵌入式單片機(jī)C8051F020芯片，含32K SRAM，組成數(shù)據(jù)總線、地址總線和控制總線
*DSP CPU模塊	采用TI公司的TMS320VC5402芯片，含64K SRAM、1M ROM、XC95144芯片譯碼控制，組成數(shù)據(jù)總線、地址總線和控制總線
*譯碼模塊	采用ALTERA公司的EPM7128完成整個(gè)系統(tǒng)的譯碼工作

2.信號(hào)轉(zhuǎn)換單元掛箱：掛箱上有兩個(gè)（26P、40P）扁平電纜接口槽用于和控制器單元掛箱信號(hào)連接。掛箱支持的模塊：

模塊名稱	功能指標(biāo)
8位并行AD模塊	由逐次逼近式ADC0809模數(shù)轉(zhuǎn)換電路組成8路8位A/D。
8位并行DA模塊	由2片DAC0832數(shù)模轉(zhuǎn)換電路組成2路D/A
12位并行AD模塊	由多路開關(guān)芯片MPC508，可編程增益芯片AD526和逐次逼近式ADS774組成8路12位，可編增益1、2、4、8，轉(zhuǎn)換速度為100K的A/D。
12位并行DA模塊	由DAC7625組成4路輸出可變的D/A。
I/O擴(kuò)展模塊模塊	由2塊74LS244芯片擴(kuò)展成16路并行輸入電路 由2塊74HC273芯片擴(kuò)展成16路并行輸出電路 用74LS164芯片組成串轉(zhuǎn)并輸出電路 用74LS165芯片組成并轉(zhuǎn)串輸入電路
轉(zhuǎn)換模塊	采用美國NS公司的LM331VF/FV轉(zhuǎn)換電路。 用TLC549芯片組成串行AD轉(zhuǎn)換電路 用LTC1446芯片組成串行DA轉(zhuǎn)換電路

*3.通信與打印機(jī)單元掛箱：掛箱上有兩個(gè)（20P、50P）扁平電纜接口槽用于和其他掛箱信號(hào)連接，打印機(jī)裝在掛箱的底板上。掛箱支持的模塊：

*4.顯示與鍵盤單元掛箱：掛箱上有兩個(gè)（20P、50P）扁平電纜接口槽用于和其他掛箱信號(hào)連接。掛箱支持的模塊：

模塊名稱	功能指標(biāo)
靜態(tài)顯示模塊	由74LS164芯片驅(qū)動(dòng)
動(dòng)態(tài)顯示模塊	采用2個(gè)4位8段共陽極數(shù)碼管，可由8279芯片和CPLD芯片EPM7128驅(qū)動(dòng)
液晶顯示模塊	提供122×32點(diǎn)陣的液晶顯示屏
CPLD模塊	采用ALTERA公司的EPM7128
4×4行列式鍵盤	可由8279芯片和CPLD芯片EPM7128控制

*5.對(duì)象掛箱：在絕大多數(shù)場合，單片機(jī)和DSP都是用于控制的，因此必然有一個(gè)具體的控制對(duì)象。對(duì)象掛箱主要用于插接單片機(jī)和DSP的控制對(duì)象模塊。通過對(duì)具體對(duì)象的控制實(shí)驗(yàn)，可使學(xué)生加深對(duì)單片機(jī)和DSP系統(tǒng)工作方式的理解，了解更多的單片機(jī)和DSP應(yīng)用領(lǐng)域。支持的對(duì)象類模塊包括：

模塊名稱	功能指標(biāo)
繼電器模塊	由2個(gè)5V繼電器、2個(gè)12V繼電器和2個(gè)24V繼電器組成
光耦隔離模塊	由3個(gè)TLP521-4芯片組成12入12出
雙色LED點(diǎn)陣顯示模塊	雙色LED顯示屏
IC 卡讀寫模塊	I2C總線實(shí)現(xiàn)IC卡的讀寫及識(shí)別
直流電機(jī)模塊	采用SG3525芯片驅(qū)動(dòng)電機(jī)，測速部分由一個(gè)霍爾開關(guān)組成
步進(jìn)電機(jī)	采用ULN2003驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)
交通燈模塊	由12個(gè)LED燈組成
語音處理模塊	采用TLC320AD50I芯片組成語音處理電路
LED顯示模塊	用16個(gè)LED燈組成邏輯電平測試電路
開關(guān)量模塊	用16個(gè)按鍵組成高低電平輸出電路

6.ARM7/ARM9 單元掛箱

該掛箱采用模塊化設(shè)計(jì)，由ARM7核心板、ARM9核心板和面板三大部分組成。

* (1)ARM7核心板包括的資源有：

CPU模塊：三星S3C44B0X　Arm7TDM1，16位/32位CPU，主頻可達(dá)66M， 具有WDT、8路10bit A/D、4通道DMA，外部貯存器： 2Mx8bit Flash Rom，8M x 8bit SDARM，帶有IIC接口。

USB接口：滿足USB1.1規(guī)范，使用USBN9603-28M。

以太網(wǎng)接口：采用網(wǎng)絡(luò)專業(yè)芯片RTL8019AS，傳輸速率可以達(dá)到10M。

RS232接口：2個(gè)標(biāo)準(zhǔn)RS232異步接口,其中一個(gè)用于與PC的超級(jí)終端進(jìn)行通訊，監(jiān)視程序運(yùn)行狀態(tài)。

* (2)ARM9核心板包括的資源有：

CPU模塊：（三星S3C2410微處理器，ARM9內(nèi)核，主頻可達(dá)202M；64M Nandflash，64M Sdram可穩(wěn)定運(yùn)行多種嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)）。

標(biāo)準(zhǔn)RS232接口：采用MAX3232專電平轉(zhuǎn)換芯片。

以太網(wǎng)接口：采用專用的網(wǎng)絡(luò)芯片CS8900A和帶有網(wǎng)絡(luò)變壓器的網(wǎng)絡(luò)接口，支持10M以太網(wǎng)。

USB從接口：采用S3C2410自帶的控制器。

USB主接口：采用S3C2410自帶的控制器。

(3)面板包括的資源有資源（標(biāo)準(zhǔn)配置）

直流電機(jī)、步進(jìn)電機(jī)；LED、鍵盤單元；A/D轉(zhuǎn)換單元；D/A轉(zhuǎn)換單元；CF卡接口單元；IIS接口；液晶模塊（采用5.7寸STN LCD（320×240），256色，還帶有4線電阻式觸摸屏）； JTAG接口（20針標(biāo)準(zhǔn)ARM仿真器接口）。

* (4) 選配擴(kuò)展單元：CAN總線接口；RS485接口；GPRS模塊（可以實(shí)現(xiàn)收發(fā)短信，打電話等功能）。

八、基本實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目

(一) 傳感器實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目

1. 金屬箔式應(yīng)變片―單臂電橋性能實(shí)驗(yàn)

2. 金屬箔式應(yīng)變片―半橋性能實(shí)驗(yàn)

3. 金屬箔式應(yīng)變片―全橋性能實(shí)驗(yàn)

4. 直流全橋的應(yīng)用―電子秤實(shí)驗(yàn)

5. 交流全橋的應(yīng)用―振動(dòng)測量實(shí)驗(yàn)

6. 擴(kuò)散硅壓阻壓力傳感器差壓測量實(shí)驗(yàn)

7. 差動(dòng)變壓器的性能實(shí)驗(yàn)

8. 激勵(lì)頻率對(duì)差動(dòng)變壓器特性的影響實(shí)驗(yàn)

9. 差動(dòng)變壓器零點(diǎn)殘余電壓補(bǔ)償實(shí)驗(yàn)

10. 差動(dòng)變壓器的應(yīng)用――振動(dòng)測量實(shí)驗(yàn)

11. 電容式傳感器的位移特性實(shí)驗(yàn)

12. 電容傳感器動(dòng)態(tài)特性實(shí)驗(yàn)

13. 直流激勵(lì)時(shí)霍爾式傳感器的位移特性實(shí)驗(yàn)

14. 交流激勵(lì)時(shí)霍爾式傳感器的位移特性實(shí)驗(yàn)

15. 霍爾測速實(shí)驗(yàn)

16. 霍爾式傳感器振動(dòng)測量實(shí)驗(yàn)

17. 磁電式轉(zhuǎn)速傳感器的測速實(shí)驗(yàn)

18. 壓電式傳感器振動(dòng)實(shí)驗(yàn)

19. 電渦流傳感器的位移特性實(shí)驗(yàn)

20. 被測體材質(zhì)、面積大小對(duì)電渦流傳感器的特性影響實(shí)驗(yàn)

21. 光纖傳感器的位移特性實(shí)驗(yàn)

22. 光電轉(zhuǎn)速傳感器的轉(zhuǎn)速測量實(shí)驗(yàn)

23. PT100溫度控制實(shí)驗(yàn)

24. 集成溫度傳感器AD590的溫度特性實(shí)驗(yàn)

25. 鉑電阻溫度特性實(shí)驗(yàn)

26. K型熱電偶測溫實(shí)驗(yàn)

27. E型熱電偶測溫實(shí)驗(yàn)

28. 氣敏傳感器實(shí)驗(yàn)

29. 濕敏傳感器實(shí)驗(yàn)

30. 轉(zhuǎn)速控制實(shí)驗(yàn)

(二) 單片機(jī)實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目

80C51單片機(jī)實(shí)驗(yàn)

1. P1口的輸入輸出

2. P1口控制繼電器實(shí)驗(yàn)

3. P1口控制光電隔離實(shí)驗(yàn)

4. 外部中斷實(shí)驗(yàn)

5. 定時(shí)器實(shí)驗(yàn)

6. 計(jì)數(shù)器實(shí)驗(yàn)

7. SRAM外部數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器擴(kuò)展實(shí)驗(yàn)

8. EEPROM外部數(shù)據(jù)程序存儲(chǔ)器實(shí)驗(yàn)

嵌入式單片機(jī)（C8051）實(shí)驗(yàn)

1. 數(shù)字I/O口交叉開關(guān)設(shè)置實(shí)驗(yàn)

2. 配置內(nèi)部和外部振蕩器實(shí)驗(yàn)

3. I/O輸入、輸出實(shí)驗(yàn)

4. 定時(shí)器實(shí)驗(yàn)

5. 外部中斷實(shí)驗(yàn)

6. 計(jì)數(shù)器實(shí)驗(yàn)

7. 音頻控制實(shí)驗(yàn)

8. 片內(nèi)模數(shù)轉(zhuǎn)換(ADC)實(shí)驗(yàn)

9. 片內(nèi)數(shù)模轉(zhuǎn)換（DAC）實(shí)驗(yàn)

10. SRAM外部數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器擴(kuò)展實(shí)驗(yàn)

11. SPI串行Flash存儲(chǔ)器數(shù)據(jù)讀寫實(shí)驗(yàn)

接口模塊實(shí)驗(yàn)

1. 硬件看門狗電路實(shí)驗(yàn)

2. CPLD地址譯碼實(shí)驗(yàn)

3. Flash ROM外部程序存儲(chǔ)器實(shí)驗(yàn)

4. 8255并口擴(kuò)展實(shí)驗(yàn)

5. 8255擴(kuò)展鍵盤實(shí)驗(yàn)

6. 8255擴(kuò)展7段數(shù)據(jù)管實(shí)驗(yàn)

7. 8255擴(kuò)展點(diǎn)陣LED實(shí)驗(yàn)

8. 8255控制繼電器實(shí)驗(yàn)

9. 8255光電隔離實(shí)驗(yàn)

10. 8255交通燈控制實(shí)驗(yàn)

11. 8279鍵盤顯示接口實(shí)驗(yàn)

12. 8254定時(shí)器實(shí)驗(yàn)

13. 8259中斷實(shí)驗(yàn)

14. 74LS244、74LS273 I/O口擴(kuò)展實(shí)驗(yàn)

15. 74LS273控制繼電器實(shí)驗(yàn)

16. 74LS273擴(kuò)展光電隔離實(shí)驗(yàn)

17. 74LS165擴(kuò)展并行輸入口實(shí)驗(yàn)

18. I2C EEPROM的讀寫實(shí)驗(yàn)

19. I2C串行口擴(kuò)展電路實(shí)驗(yàn)

20. I2C時(shí)鐘芯片實(shí)驗(yàn)

21. 8位A/D實(shí)驗(yàn)

22. 8位D/A實(shí)驗(yàn)

23. 多路開關(guān)實(shí)驗(yàn)

24. 可編程增益放大器實(shí)驗(yàn)

25. 12位A/D實(shí)驗(yàn)

26. 12位D/A實(shí)驗(yàn)

27. 串行A/D、D/A實(shí)驗(yàn)

28. 函數(shù)發(fā)生器實(shí)驗(yàn)

29. F/V、V/F轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn)

30. RS232通信實(shí)驗(yàn)

31. RS485通信實(shí)驗(yàn)

32. USB模塊通信實(shí)驗(yàn)

33. 以太網(wǎng)通信實(shí)驗(yàn)

34. 十字路口交通燈實(shí)驗(yàn)

35. 雙色LED點(diǎn)陣顯示實(shí)驗(yàn)

36. 液晶顯示實(shí)驗(yàn)

37. 靜態(tài)串行顯示實(shí)驗(yàn)

38. 動(dòng)態(tài)掃描顯示實(shí)驗(yàn)

39. 陣列式鍵盤實(shí)驗(yàn)

40. 直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)實(shí)驗(yàn)

41. 步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)實(shí)驗(yàn)

42. IC卡讀寫實(shí)驗(yàn)

43. 打印機(jī)實(shí)驗(yàn)

* (三) DSP5402實(shí)驗(yàn)

1. 常用指令實(shí)驗(yàn)

2. 數(shù)據(jù)存貯實(shí)驗(yàn)

3. CCS環(huán)境下C程序設(shè)計(jì)

4. 定時(shí)器實(shí)驗(yàn)

5. 中斷實(shí)驗(yàn)

6. A/D采樣實(shí)驗(yàn)

7. D/A轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn)

8. A/D與D/A轉(zhuǎn)換綜合實(shí)驗(yàn)

9. 數(shù)字波形產(chǎn)生實(shí)驗(yàn)

10. 語音實(shí)時(shí)回放及延時(shí)實(shí)驗(yàn)

11. 語音錄音與回放實(shí)驗(yàn)

12. BOOTLOADER裝載實(shí)驗(yàn)

13. 陣列式鍵盤數(shù)碼管控制實(shí)驗(yàn)

14. 液晶顯示器驅(qū)動(dòng)實(shí)驗(yàn)

15. 快速傅立葉變換(FFT)實(shí)驗(yàn)

16. 有限沖擊響應(yīng)濾波器(FIR)算法

17. 無限沖擊響應(yīng)濾波器(IIR)算法實(shí)驗(yàn)

18. 卷積(Convolve)算法實(shí)驗(yàn)

19. 離散余弦變換(DCT)算法實(shí)驗(yàn)

20. 相關(guān)(Correlation)算法實(shí)驗(yàn)

21. μ_LAW算法實(shí)驗(yàn)

22. DTMF(雙音多頻)信號(hào)的產(chǎn)生和檢測

23. 語音編碼/解碼(G711編碼/解碼器)

24. 混疊信號(hào)的實(shí)時(shí)數(shù)字濾波

25. AD采樣FFT分析實(shí)驗(yàn)

26. 語音濾波實(shí)驗(yàn)

27. 二維圖象生成實(shí)驗(yàn)

28. 數(shù)字圖象生成實(shí)驗(yàn)

29. UART通信實(shí)驗(yàn)

* (四) ARM7/ARM9實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目

1. 鍵盤、LED實(shí)驗(yàn)

2. 直流電機(jī)、步進(jìn)電機(jī)實(shí)驗(yàn)

3. RS485通信實(shí)驗(yàn)

4. CAN通信實(shí)驗(yàn)

5. GSM通信實(shí)驗(yàn)

6. IIS音頻接口實(shí)驗(yàn)

7. 以太網(wǎng)實(shí)驗(yàn)

8. USB驅(qū)動(dòng)實(shí)驗(yàn)

9. LCD驅(qū)動(dòng)實(shí)驗(yàn)

10. 觸摸屏實(shí)驗(yàn)

11. μCOS-II的移植

12. D/A接口實(shí)驗(yàn)

13. 熟悉Linux開發(fā)環(huán)境

14. SD卡讀寫實(shí)驗(yàn)

15. IIS音頻驅(qū)動(dòng)實(shí)驗(yàn)

16. USB驅(qū)動(dòng)實(shí)驗(yàn)

17. 網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)實(shí)驗(yàn)

18. Bootload實(shí)驗(yàn)

19. Linux內(nèi)核移植實(shí)驗(yàn)

*(五) 綜合類實(shí)驗(yàn)

1. 鍵盤、LED發(fā)光管實(shí)驗(yàn)

2. 行列式鍵盤、動(dòng)態(tài)顯示實(shí)驗(yàn)

3. 單片機(jī)控制的PWM實(shí)現(xiàn)的D/A轉(zhuǎn)換

4. 單片機(jī)控制PWM實(shí)現(xiàn)D/F轉(zhuǎn)換

5. 8254測量電機(jī)轉(zhuǎn)速實(shí)驗(yàn)

6. 單片機(jī)控制電機(jī)轉(zhuǎn)速實(shí)驗(yàn)（D/A）

7. 單片機(jī)控制電機(jī)轉(zhuǎn)速實(shí)驗(yàn)（PWM）

8. 溫度采集實(shí)驗(yàn)

9. IC卡原理實(shí)驗(yàn)

10. 考勤機(jī)實(shí)驗(yàn)

11. 身份認(rèn)證實(shí)驗(yàn)

12. 門禁系統(tǒng)設(shè)計(jì)

13. 單片機(jī)實(shí)現(xiàn)PC機(jī)鍵盤控制器實(shí)驗(yàn)

14. 用單片機(jī)實(shí)現(xiàn)高精度脈沖測頻

15. 單片機(jī)實(shí)現(xiàn)的線性V/F轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn)

16. 基于微機(jī)控制通信的單片機(jī)通用數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)

17. 基于以太網(wǎng)的遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)

18. IC智能收費(fèi)系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)

19. 基于RS485總線的分布式模擬IC卡電子門鎖系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)

20. 簡單多任務(wù)實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（μ/COS）實(shí)驗(yàn)

21. 智能家居遠(yuǎn)程控制模擬系統(tǒng)設(shè)計(jì)

22. 單片機(jī)上網(wǎng)實(shí)驗(yàn)

23. 遠(yuǎn)程抄表系統(tǒng)

24. 基于USB的數(shù)據(jù)采集卡設(shè)計(jì)

25. 家庭智能報(bào)警系統(tǒng)

*(六) 雙CPU綜合實(shí)驗(yàn)

1. 單片機(jī)與DSP雙機(jī)通信系統(tǒng)

*(七) 綜合類儀器儀表實(shí)驗(yàn)

虛擬儀器儀表實(shí)驗(yàn)

1. 電子秤實(shí)驗(yàn)

2. 位移測量儀實(shí)驗(yàn)

3. 溫度儀實(shí)驗(yàn)

4. 轉(zhuǎn)速儀實(shí)驗(yàn)

5. 電壓表

6. 虛擬示波器

7. 任意波形發(fā)生器

*(八)智能儀器儀表實(shí)驗(yàn)

1. 電子秤實(shí)驗(yàn)

2. 位移測量儀實(shí)驗(yàn)

3. 溫度儀實(shí)驗(yàn)

4. 轉(zhuǎn)速儀實(shí)驗(yàn)

5. 電壓表

6. 信號(hào)發(fā)生器